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ビシェイ社、車載用途向けに200 Aの大電流対応のPowerPAK® 8x8L パッケージを発表 D2PAKとDPAKと比べて、省スペース化、省電力化

新デバイスは、8 mm x 8 mm の実装面積のMOSFET,業界初AEC-Q101準拠、 100 %鉛フリー


SQJQ402E

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2015年3月31日:ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、車載用途向けに従来のD2PAK とDPAKと比べて、省スペース化、省電力化を実現し、大電流に対応する新しい8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK® 8x8Lパッケージを発表しました。ビシェイSiliconixブランドのSQJQ402E 40 V TrenchFET® パワーMOSFETは、この実装面積が8 mm x 8 mmのガルウイングパッケージで業界初のAEC-Q101に準拠の製品です。

SQJQ402Eは+175 °Cまでの高温動作に対応し、モーター駆動、電動パワーステアリング、トランスミッション制御、燃料噴射装置など車載用途向けで高信頼性を実現します。PowerPAK 8x8Lパッケージは、インダクタンスの最小化、10 Vで1.5 mΩ、4.5 Vで1.8 mΩの低オン抵抗が実現できるように設計されています。又、最大200 Aの極めて高い連続ドライン電流に対応します。SQJQ402Eは、このパッケージがもたらす利点を様々な車載用途で有効にする、これから次々にリリースされる車載用MOSFETの最初の製品です。

本日リリースされたデバイスは、車載用途で求められる幅広い動作温度でのPCBはんだ接合ストレスを軽減できるガルウィングパッケージを特長とします。ガルウイングリードは既に、より小型な5 mm x 6 mm PowerPAK SO-8Lパッケージに採用されています。D2PAK とDPAKは鉛(Pb)を含みますが、PowerPAK 8x8Lは既存RoHS基準よりも厳しい環境基準を持ち完全に鉛フリーです。

SQJQ402EはPCBスペースとコストの削減、また複数のMOSFETを必要とする用途でより小型・軽量のモジュール実現に向けてD2PAKと比べて、同等のオン抵抗とより高い連続電流を提供しながら、実装面積と高さを60 %抑えています。SQJQ402EはDPAKと比べてわずか12 %大きい実装面積で、今までのDPAK製品の半分のオン抵抗、倍の電流を提供し消費電力を軽減します。又パッケージの厚みはDPAKより21 %薄くなっています。

サンプルは既にご提供可能、製品は第2四半期に提供開始予定です。量産時の標準納期は13~14週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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TrenchFET 、PowerPAKはビシェイSiliconixの登録商標です。

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