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ビシェイ社、新しい固体タンタルSMDモールドチップコンデンサを発表 小型ケースサイズ、超薄型・低背パッケージでスペースを節約

産業用、オーディオビジュアル装置向けに最適、J、P、UA、UBケースサイズで提供


TMCJ TMCP TMCU capacitors

Products mentioned:

TMCJ
TMCP
TMCU
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2015年4月1日:ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、より小型なケースサイズと低背を特長とする新しい表面実装型固体タンタルモールドチップコンデンサ製品を発表しました。Vishay PolytechブランドのTMCJTMCPは、それぞれJ (1608-09) とP (2012-12)ケースサイズ、TMCUは超薄型・低背のUA (3216-12) とUB (3528-12)で提供されます。

TMCJTMCPとTMCUは小型・低背パッケージで、高密度を実現しながら実装基板スペースを節約し、PC拡張カードへの実装に最適です。又、産業用システム、オーディオビジュアル装置、汎用用途での電力管理、バッテリーデカップリング、蓄電などに最適です。

本日リリースされたデバイスは、2.5 VDC~25VDCの定格電圧範囲、0.1 F ~ 220 Fの静電容量範囲を 10 %の許容差で提供します。動作温度範囲は-55 C~+125 C(+85℃以上は電圧ディレーティング)です。

鉛フリー端子のTMCJTMCPとTMCUは、RoHSに準拠し、ハロゲンフリーでビシェイ社の "グリーン"標準に適合します。量産用部品実装装置との相性もよく、J、Pと UAケースサイズの吸湿レベル(MSL)はレベル1、UBケースサイズはレベル3です。サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は8週間です。

デバイス仕様表

部品番号 TMCJ TMCP TMCU
ケースコード J (1608-09) P (2012-12) UA (3216-12)
UB (3528-12)
容量帯 0.68 F to 22 F 0.1 F to 47 F 0.1 F to 220 F
許容差 20 % 20 % 10 %, 20 %
定格電圧 2.5 VDC to 20 VDC 2.5 VDC to 25 VDC 2.5 VDC to 25 VDC
最大ESR@ +25 C、100 kHz 10 Ω to 27.5 Ω 4.0 Ω to 33 Ω 1.1 Ω to 40 Ω
最大リップル電流@ 100 Hz 0.043 A to 0.071 A 0.044 A to 0.126 0.044 A to 0.295 A

参照:

固体タンタルモールドチップコンデンサの製品データシート

ビシェイ社ホームページで代理店の在庫を確認(TMCJ)

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ビシェイ社ホームページで代理店の在庫を確認(TMCU)

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ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 (ダイオード、トランジスタ、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品 (抵抗、インダクタ、コンデンサ等) メーカーのひとつ。 同社の部品はコンピュータ、自動車、消費者向け、通信、軍用、航空宇宙、パワーサプライ、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれている。 ビシェイの革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスの実現は業界のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。 ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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