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Vishay的新款微型封装实现红外反射式物体检测和接近传感器的快速成型


TSSP-HA

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宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 6 月23 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款用于反射式物体和接近传感器的快速成型设计的微型塑料外壳,扩大其光电子产品组合。外壳经过特殊设计,可在3mm (T1)红外发射器和Vishay的TSSP型物体或接近传感器之间实现光隔。

对于像自动干手器、自动毛巾机、玩具和自动售货机等反射式传感器应用,发射器和传感器之间的光隔是绝对必要的功能。Vishay Semiconductors TSSP 传感器具有极高的灵敏度,即便只泄漏出非常少量的光,传感器也可能被不小心激活。为避免出现这种情况,设计者的传统做法是花费宝贵的时间,来构造自己的机械外壳和光隔。

为加速原型设计和缩短生产流程,Vishay的TSSP-HA塑料外壳为设计者提供了他们所需的光隔,而且在标准的面包板网格上就能对准发射器和传感器引线。另外,在支撑壁每侧的上沿都设计了凹槽,用于安装顶盖,简化了传感器的开口设计,或者根据要求简化发射器的对准筒设计。

TSSP-HA能承受PCB对侧上的波峰焊温度,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

TSSP-HA现可提供样品,并已实现量产。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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