Markings (1)
  Technical Note (1)
  SPICE (69)

Markings
Device Marking	PDD Marking

Technical Note
Soldering & Pad Layout	Pad layouts/Soldering Process

SPICE
P-SPICE	SPICE3
B330LA  B340A  BA159  BYG10G  BYG10J  BYG21M  BYG24D  BYG24G  BYG24J  BYS11-90  FEP30GP  FEP30JP  GF1G  RS2D  RS2J  RS3D  S1G  SL43  SS14  SS24S  SSA24  SSA33L	B330LA  B340A  BA159  BYG10G  BYG10J  BYG21M  BYG24D  BYG24G  BYG24J  BYS10-45  BYS11-90  EGF1D  ES1D  ES2B  ES3D  FEP30GP  FEP30JP  GF1G  MBR20H200CT  MBR20H200CT  RS1G  RS1K  RS2D  RS2J  RS3D  S2G  S3D  S3M  SL12  SL13  SL22  SL23  SL43  SL44  SS16  SS24  SS24S  SS26  SS32  SS34  SS36  SSA24  SSA33L  SSA34  US1G  US1J  US1M