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Vishay 推出首款外形尺寸为 0603 且基于硅片的 表面贴装 RF 电容器

该电容器提供了可达 13GHz 的 SRF 值、0.046nH 的 低寄生电感,以及介于 1MHz 至数 GHz的广阔工作频率范围


RF Capacitor
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宾夕法尼亚 MALVERN — 2004 年 9 月 17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号: VSH) 宣布推出业界首款外形尺寸为 0603 且基于硅片的表面贴装 RF 电容器。这款新型电容器是基于 Vishay专有半导体工艺开发的,其构造降低了寄生电感,并且其自共振频率 (SRF) 值比传统 RF 电容器高两至三倍。

高性能、高精度HPC0603A在 3.3pF~560pF 的广阔电容范围中具有达 13GHz 的高 SRF 值。该范围的 E12 值在 1MHz 至数 GHz 的广阔频率范围内提供了极稳定的运行。寄生电感非常低,仅为 0.046nH。提供了 E24 值的 HPC0603A器件计划于近期推出。

Vishay 的新型电容器具有可达 4157 的高 Q 因数、±1% 或 0.05pF 的容差,以及较低的 ESR 值。HPC0603A的面积为 0.063 英寸×0.031 英寸 [1.60 毫米×0.80 毫米],高度为 0.022 英寸 [0.56 毫米]。其具有 6V、10V、16V 及 25V 的电压选择。

HPC0603A的高电容范围和相对较小的封装提高了电路 Q 值、发送范围和可靠性。HPC 器件的独特结构减少了由于PCB 上的互连线路缩短而引起的寄生现象,并通过缩短组件间的距离提高了电路性能。

这种创新型设计将此新型电容器的 SRF 频率提高到一个新的高度,从而在以高频率运行时提高了性能及发送/接收质量。因此,移动和无绳电话、GPS 系统、VCO、滤波器与匹配网络、RF 模块,以及基站等无线通信设备的设计人员能够通过采用 HPC 器件来缩小产品尺寸——简化了设计并降低了 PCB 上的组件数,而电气性能毫不逊色。

目前,HPC0603A的样品现已提供,批量生产的供货周期为 10 周。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购,以及“一站式”服务,Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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