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ビシェイ社、VRPower® 統合型DrMOSパワーステージを発表、ノートPC、 ウルトラブック、デスクトップPC向けに高電力密度と高効率を実現

30Aと40Aの連続電流をモバイルコンピューティングプラットフォームに 最適な省スペースの製品 4.5 mm x 3.5 mm 、 5 mm x 5 mm PowerPAK パッケージで提供


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2016年1月15日:ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、次世代ノートPC、ウルトラブック、デスクトップPC用途での高電流、高効率、高電力密度の性能要件に対応する、マルチフェーズPOL用途向け、VRPower®統合型DrMOSパワーステージソリューションの新製品5種を発表しました。ビシェイSiliconixブランドの、SiC530SiC531SiC532SiC631SiC632は、パワーMOSFET、高性能MOSFETゲートドライバIC、ブートストラップ用ショットキーダイオードを耐熱性が向上した4.5 mm x 3.5 mmサイズのPowerPAK MLP4535-22L、5 mm x 5 mmサイズの PowerPAK MLP55-31Lパッケージに搭載し、ディスクリートソリューションと比べて実装面積を45%縮小します。デバイスの高電力密度は、Intel®の Skylakeプラットフォームに基づくコンピューティングに最適です。また、ネットワークや産業用途に利用される産業PC、高電流マルチフェーズモジュールにも利用可能です。

今日のモバイルおよびデスクトッププラットフォームは、従来製品と比べて高電流を必要とする一方で消費者は更なる小型化を求めます。本日リリースされた統合型デバイスは、4.5 mm x 3.5 mm PowerPAK MLP4535-22Lパッケージで30 A、5 mm x 5 mm PowerPAK MLP55-31Lパッケージで40 Aまでの連続電流を提供します。このパワーステージは高電流の性能および実装面積を削減するだけでなく、パッケージ寄生容量を低減し、2 MHzまでのスイッチング周波数を可能にすることで出力フィルターを小型化し、全体のソリューションサイズを更に縮小します。デバイスのハイサイドおよびローサイドMOSFETは、ビシェイ社の最先端Gen IV TrenchFET技術を採用、導通損失およびスイッチング損失を向上し、性能を大幅に高めるように設計されています。パワーステージのドライバICは幅広い種類のPWMコントローラと互換性があり、5 V PWMロジックもサポートします。

SiC530SiC531SiC532SiC631SiC632は、CPU、GPU、メモリの同期式バックコンバータ、DC/DC電圧制御モジュール、マルチフェーズVRDなどに最適です。ダイオードエミュレーション回路とゼロ電流検知回路を組み込み、軽負荷時の効率性を向上します。また、アダプティブ・デッドタイム・コントロール機能は、全ての負荷ポイントでの効率性を向上させます。パワーステージは、IMVP8のPS4モード軽負荷要件に対応し、スタンドバイモードでの動作時に消費電流を5 µAに抑え、5 µs以内で通常モードに切り替わることができます。デバイスは、UVLO保護機能などを特長とする。RoHSに準拠するハロゲンフリー品です。

デバイス仕様表:

パッケージ 部品番号 連続電流 (A) 最大電流 (A) 入力電圧 (V) PS4
PowerPAK® MLP4535-22L
(4.5 mm by 3.5 mm)
SiC530 30 40 4.5 to 18 Yes
SiC531 25 35 4.5 to 24 No
SiC532 25 35 4.5 to 24 Yes
PowerPAK MLP55-31L
(5 mm by 5 mm)
SiC631 40 50 4.5 to 24 Yes
SiC632 40 50 4.5 to 24 No

VRPower、PowerPAKとTrenchFETは、ビシェイ・シリコニクス社の登録商標です。

ビシェイ・インターテクノロジー社は、世界最大のディスクリート半導体および受動電子部品ポートフォリオのメーカーです。同社の部品は、自動車、産業、コンピューティング、テレコミュニケーション、航空宇宙、医療における革新的なデザインに採用されています。The DNA of tech.™のビシェイ社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界各国のお客様を支援します。ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は10週間です。

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