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ビシェイ社、IGBTパワーモジュールを発表、TIG溶接電源装置の変換効率を向上、 伝導損失を削減

Trench PT IGBT技術のハーフブリッジ・シングルスイッチデバイス 高電流インバータステージ向けに低VCE(ON) とEoff を実現


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2016年1月19日:ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、TIG溶接装置向けをターゲットに設計された、ハーフブリッジ・シングルスイッチIGBTパワーモジュールを4種発表しました。ビシェイ独自のTrench PT IGBT技術を採用するVS-GP100TS60SFPBFVS-GP250SA60SVS-GP300TD60SVS-GP400TD60Sは、出力インバータステージ向けに、1.10 Vの極めて低いコレクタ - エミッタ間電圧、および11 mJの低ターンオフスイッチングエネルギーを実現します。

本日リリースされたTrench PT IGBT構造のデバイスは、プレーナ構造のIGBTと比べて小型サイズを実現し、性能を損なうことなく高電流密度と低熱抵抗(ジャンクション-ケース間)を提供します。低コレクタ-エミッタ間電圧により極めて低い伝導損失を実現し、また前世代デバイスと比べてターンオフスイッチングエネルギーを50%削減しており、変換効率の向上と長期信頼性を提供します。

ハーフブリッジVS-GP100TS60SFPBFVS-GP300TD60SVS-GP400TD60Sは、Trench PT IGBT、HEXFRED® と FRED Pt®アンチパラレルダイオードを、高さ17 mmの超薄型 INT-A-PAKおよびデュアルINT-A-PAKパッケージに搭載した製品ですシングルスイッチVS-GP250SA60SはSOT-227パッケージで提供され、標準5 nH以下の極めて低い浮遊インダクタンスを特長とし、ULファイルE78996承認済みです。

新デバイスはRoHS準拠、1 kHzの周波数、600 Vのコレクタ-エミッタ間電圧、100 A ~ 400 Aのコレクタ電流対応品をラインアップしています。ヒートシンクに直接取り付けることが可能で、低EMIによりスナバ要件を低減します。

デバイス仕様表

部品番号 VS-GP100TS60SFPbF VS-GP250SA60S VS-GP300TD60S VS-GP400TD60S
IC 100 A 250 A 300 A 400 A
VCE(ON) 1.16 V 1.10 V 1.30 V 1.30 V
パッケージ INT-A-PACK SOT-227 DIAP, low profile DIAP, low profile
Eoff 15.3 mJ 11 mJ 33 mJ 45 mJ
回路 ハーフブリッジ シングルスイッチ ハーフブリッジ ハーフブリッジ
IGBT Trench PT Trench PT Trench PT Trench PT
ダイオード FRED Pt None HEXFRED HEXFRED

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は8~10週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社は、世界最大のディスクリート半導体および受動電子部品ポートフォリオのメーカーです。同社の部品は、自動車、産業、コンピューティング、テレコミュニケーション、航空宇宙、医療における革新的なデザインに採用されています。The DNA of tech.™のビシェイ社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界各国のお客様を支援します。ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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