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ビシェイ社、表面実装型バリア・ショットキーダイオードを発表 自動車、商用アプリケーションでスペースを節約

30 V、40 V、100 Vデバイス、2Aの高定格電流、低背の表面実装型SMFパッケージで提供


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2016年4月15日:ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、6種の表面実装型バリア・ショットキーダイオードを、低背のDO-219AB (SMF)パッケージで発表しました。SS1FL3SS2FL3SS1FL4SS2FL4SS1FH10SS2FH10 は、30 V、40 V、100 Vの逆電圧、2 Aまでの高い定格電流を提供し、自動車や商用アプリケーション、リレー、バルブ、トランス等の誘導負荷向けフライホイールダイオードなどの産業アプリケーションに最適です。

高さ0.98 mmのSMFパッケージは従来のSMAパッケージと比べて46 %低く、重量は23 %、PCBスペースは49 %減少しています。また、SOD123W パッケージと比べると、同じ実装面積でありながら、高さは2%低くなっています。SMF(フラット・リード)のジャンクション・リード間の温度抵抗は21 °C/Wで、従来のSMA (Jリード)パッケージの28 °C/Wと比べて向上しています。1 Aで0.31 Vの低い順方向電圧降下を提供し、高周波インバータ、DC/DCコンバータ、フライホイールダイオード、極性保護に最適で、電力損失を低減し効率を向上します。

本日リリースされたデバイスは全てAEC-Q101準拠、動作ジャンクション温度が最大+175 °C、J-STD-020の吸湿レベル(MSL)1を満たし、LFはピーク時260 °Cです。またRoHS指令2011/65/EUに準拠、JEDEC JS709A規格を満たすハロゲンフリー品で、ウェーブ、リフローはんだ付けに対応しています。

デバイス仕様表

製品カテゴリ ビシェイ製品番号 IF
(A)
VRRM
(V)
VF at IF and TJ IF SM
(A)
TJ max
(°C)
VF
(V)
IF
(A)
TA
(°C)
表面実装型ショットキー SS1FL3HM3* 1 30 0.31 1 125 40 150
SS1FL3-M3 1 30 0.31 1 125 40
SS2FL3HM3* 2 30 0.37 2 125 50
SS2FL3-M3 2 30 0.37 2 125 50
SS1FL4HM3* 1 40 0.34 1 125 40
SS1FL4-M3 1 40 0.34 1 125 40
SS2FL4HM3* 2 40 0.43 2 125 50
SS2FL4-M3 2 40 0.43 2 125 50
SS1FH10HM3* 1 100 0.57 1 125 40 175
SS1FH10-M3 1 100 0.57 1 125 40
SS2FH10HM3* 2 100 0.63 2 125 50
SS2FH10-M3 2 100 0.63 2 125 50

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は8週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社は、世界最大のディスクリート半導体および受動電子部品ポートフォリオのメーカーです。同社の部品は、自動車、産業、コンピューティング、テレコミュニケーション、航空宇宙、医療における革新的なデザインに採用されています。The DNA of tech.™のビシェイ社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界各国のお客様を支援します。ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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