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新的Vishay SMD肖特基势垒整流器在汽车和商务应用中节省空间

器件的反向电压为30V、40V和100V,采用超薄SMF封装,额定电流高达2A


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宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 4 月7 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器。Vishay Semiconductors SS1FL3SS2FL3SS1FL4SS2FL4SS1FH10SS2FH10 可替代SMA和SOD123W封装的器件,而且更省空间,反向电压为30V、40V和100V,额定电流达2A,适用于汽车和商业应用,以及诸如继电器、阀门和变压器等感性负载的续流二极管等工业应用。

整流器的SMF封装典型高度为0.98mm,比传统SMA封装低46%,重量轻23%,占用的PCB空间少49%,比SOD123W封装的高度小2%,占位尺寸则相同。SMF(扁平引线)封装的结到引线的热阻为21℃/W,而传统SMA(J-lead)封装的结到引线的热阻是28℃/W。在1A电流下,整流器的正向压降低至0.31V,在高效逆变器、DC/DC转换器,以及续流和极性保护二极管中既能减少功率损耗,又提高了效率。

今天发布的所有器件都有通过AEC-Q101认证的版本。整流器的最高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020一级,LF最高峰值为260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU,满足JEDEC JS709A标准的无卤素要求,适合波峰焊和回流焊。

器件规格表:

产品类型 Vishay P/N IF
(A)
VRRM
(V)
VF at IF and TJ IF SM
(A)
TJ max
(°C)
VF
(V)
IF
(A)
TA
(°C)
表面贴装肖特基 SS1FL3HM3* 1 30 0.31 1 125 40 150
SS1FL3-M3 1 30 0.31 1 125 40
SS2FL3HM3* 2 30 0.37 2 125 50
SS2FL3-M3 2 30 0.37 2 125 50
SS1FL4HM3* 1 40 0.34 1 125 40
SS1FL4-M3 1 40 0.34 1 125 40
SS2FL4HM3* 2 40 0.43 2 125 50
SS2FL4-M3 2 40 0.43 2 125 50
SS1FH10HM3* 1 100 0.57 1 125 40 175
SS1FH10-M3 1 100 0.57 1 125 40
SS2FH10HM3* 2 100 0.63 2 125 50
SS2FH10-M3 2 100 0.63 2 125 50

新的肖特基势垒整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.™ 。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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