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ビシェイ社、双方向1500 W PAR® TVSを発表、高電力密度でボードスペースを 節約し、コストを削減

表面実装型デバイス、高さ1.1 mmの薄型eSMP SMPC (TO-277A)で提供


TPCA11CA

Products mentioned:

TPC11CA thru TPC36CA
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2016年11月21日:ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、業界初の双方向1500 W表面実装型PAR®TVSを薄型eSMP SMPC (TO-277A)パッケージで発表しました。新シリーズTPCxxCAの高さは標準で1.1 mm、SMCパッケージと比べて52 %薄く、PCBスペースは38 %減、総体積は70 %も減少します。デバイスの高電力密度により設計者はボードスペースを節約しながら、システムコストを削減することができます。

本日リリースされたTVSデバイスは特許取得済みのPAR構造で、高信頼性が求められる環境で高温安定性を維持し-65 °C~+185 °Cの温度範囲を実現します。TPCxxCAは11 V ~ 36 Vのブレークダウン電圧、15.6 V ~ 49.9 Vの優れたクランプ特性、低リーク電流、早い応答時間を提供します。

TVSは誘導負荷のスイッチングや雷から発生するESDや過渡電圧から電子機器を保護する目的に設計されています。車載、通信、コンシューマー、産業用途に最適です。自動組み立て装置に適し、J-STD-020の吸湿レベル(MSL)1を満たし、RoHS準拠のハロゲンフリー品です。AEC-Q101準拠での提供も可能です。

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は8週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社は、世界最大のディスクリート半導体および受動電子部品ポートフォリオのメーカーです。同社の部品は、自動車、産業、コンピューティング、テレコミュニケーション、航空宇宙、医療における革新的なデザインに採用されています。The DNA of tech.™のビシェイ社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界各国のお客様を支援します。ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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