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ビシェイ社、三相ブリッジパワーモジュールの新シリーズを発表、産業機器用途向けに高効率と信頼性を提供

130 A ~ 300 Aデバイス、1800 Vまでのブロック電圧、0.23 C/Wの低い熱抵抗を 5端子MTCパッケージで提供


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2016年12月12日:ビ シェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、重工業用アプリケーション向けに効率性と信頼性を向上する目的で設計された、三相ブリッジパワーモジュールの新シリーズを、3種発表しました。VS-130MT...CVS-160MT...CVS-300MT...Cは、前世代ソリューションと比べて、高い出力電流、ブロック電圧、サージ電流を実現、5端子MTCパッケージで提供され、熱抵抗も向上されています。

本日リリースされたデバイスは、130 A ~ 300 Aの高出力電流、1800 Vまでのブロック電圧を特長とします。2,512 Aまでのサージ電流、ジャンクション-ケース間の熱抵抗は電気絶縁ケースにより0.23 C/Wと低く、高効率を実現します。デバイスの頑丈なMTCプラスチックパッケージは高信頼性を提供し、スクリュー型端子は他社ソリューションとの互換性を可能にします。

VS-130MT...CVS-160MT...CVS-300MT...Cシリーズは、産業機器用電源、高周波溶接、プラズマ切断、工業用バッテリー充電向けに三相整流を提供し、AC/DCモーター制御向けには入力側の整流も提供します。RoHS 準拠、3600 VRMSの絶縁電圧のデバイスは、UL認証手続き中です

デバイス仕様表:

部品番号 VS-130MT...C VS-160MT...C VS-300MT...C
出力電流(A) 130 @ 120 °C 160 @ 118 °C 300 @ 100 °C
逆電圧(V) 1600 to 1800 1600 to 1800 1600 to 1800
サージ電流@ 60 Hz (A) 1330 1610 2512
熱抵抗、ジャンクション-ケース間(C/W) 0.41 0.35 0.23

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は8~10週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社は、世界最大のディスクリート半導体および受動電子部品ポートフォリオのメーカーです。同社の部品は、自動車、産業、コンピューティング、テレコミュニケーション、航空宇宙、医療における革新的なデザインに採用されています。The DNA of tech.™のビシェイ社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界各国のお客様を支援します。ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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