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VishayT55系列聚合物钽片式电容器

新增Z (EIA 7343-19) 外形尺寸

器件高度低于标准V外形尺寸,提高了封装密度,可用于设计更薄的成品  


Products mentioned:

T55
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宾夕法尼亚、MALVERN201926 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器,新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。

日前发布的Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm,提高了封装密度,可用于设计更薄的成品。这款器件适用于计算机、服务器、网络基础设施设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解耦和储能。

T55系列的外形尺寸为紧凑型J、P、A、B、T(低高度B,最高1.2mm)、D、V和Z,电容范围为3.3 µF-680 µF,额定电压2.5V-63V,电容公差为±20%。电容器在+25 °C条件下具有500mΩ到7mΩ超低ESR,这得益于聚合物阴极,其性能远优于采用二氧化锰材料的器件。高达1000 µF电容值和低至6 mW的ESR值器件正在开发中。

电容工作温度范围为-55 °C至+105 °C,具有高达5.66 A IRMS的优异纹波电流等级,其低内阻可提高充放电特性。T55系列电容器采用无铅 (Pb) 端接,符合RoHS、无卤素和Vishay绿色标准。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装,潮湿敏感度等级 (MSL) 为3级。

T55系列Z外形尺寸电容器现可提供样品并已实现量产,供货周期为12到14周。

资源:

Vishay钽电容器

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vPolyTan 是Vishay Intertechnology的注册商标。

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