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ビシェイ社、高速IRエミッタを発表

30 %高い放射強度、不要な側面発光を排除

850 nm、890 nm、940 nmデバイス、13 mW/srの放射強度、-40℃~+110℃の 温度範囲  


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ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、オプトエレクトロニクスの新製品を発表しました。新製品は透明の側壁が特長の業界最小2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面実装パッケージの高速IRエミッタです。VSMY5850X01 (850 nm)、 VSMY5890X01 (890 nm)、 VSMY5940X01 (940 nm)はSurfLight™面発光チップ技術を採用し、前世代デバイスと比べて30 %高い放射強度、-40℃ ~+110℃の幅広い温度範囲を提供します。

従来のPCBパッケージはエミッタチップの組み込みに透明のエポキシを使用するため、カメライメージにハローエラーの原因となる側面発光が発生します。本日リリースされたIRエミッタは不要な側面発光を排除し、ゴムリングなどの外付けバリアをなくすことで設計の簡素化に貢献、仮想、拡張現実アプリケーションの位置追跡に最適です。

全方向に発光する標準IRエミッタとは異なり、SurfLight VSMY5850X01、VSMY5890X01とVSMY5940X01はチップの上面からほぼ全ての光を放射します。光の大部分が表面に集中することで13 mW/srの強い放射強度を実現し、近接センサー、光スイッチ、小型光バリアの用途に最適です。高輝度のデバイスは± 60°の指向半値角、7 nsの高速な立ち上がり/立下り時、100 mAで1.6 Vの低順方向電圧を提供します。

新デバイスは厳しいAEC-Q101に準拠する車載アプリケーション向けに認定、フロアライフは168時間、J-STD-020準拠の吸湿レベル(MSL)3を満たします。鉛フリーリフローはんだ付けに対応、ビシェイ社の「グリーン」標準に適合しRoHS準拠のハロゲンフリー品です。   

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は10週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社は、世界最大のディスクリート半導体および受動電子部品ポートフォリオのメーカーです。同社の部品は、自動車、産業、コンピューティング、テレコミュニケーション、航空宇宙、医療における革新的なデザインに採用されています。The DNA of tech.™のビシェイ社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界各国のお客様を支援します。ビシェイ社のホームページは www.vishay.com

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「Surlight」は、ビシェイ社の登録商標です。

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