Vishay推出MicroSMP封装FRED Pt®超快恢复整流器，具有更高功率密度和更高效率
节省空间的200 V器件额定电流高达2 A，采用2.5 mm x 1.3 mm紧凑型封装，高度仅为0.65 mm
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宾夕法尼亚，MALVERN —2019年9月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm，高度仅为0.65 mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。
日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装，典型额定电流与 SMA 封装相当，具有更高功率密度，PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计，大面积金属垫片有利于散热，热性能极为出色，FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间，Qrr 降至 11nC，在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。
整流器通过 AEC-Q101 认证，1 A条件下正向压降低至0.72 V，有效降低功耗，提高效率，适用于汽车引擎控制单元 (ECU)、防抱死刹车系统 (ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管，以及功率因数校正电路。
VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级，LF 最高峰值为 +260°C。器件符合 RoHS 标准，无卤素，适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。
器件规格表:
器件 | IF(AV) | V(BR) | VF at IF at TJ典型值 | trr 典型值(1) | Qrr典型值 (2) | AEC- | |
(A) | (V) | (V) | (A) | (ns) | (nC) | ||
VS-1EQH01HM3 | 1 | 100 | 0.72 | 1 | 13 | 11 | Y |
VS-1EQH02HM3 | 1 | 200 | 0.72 | 1 | 13 | 11 | Y |
VS-2EQH01HM3 | 2 | 100 | 0.82 | 2 | 19 | 15 | Y |
VS-2EQH02HM3 | 2 | 200 | 0.82 | 2 | 19 | 15 | Y |
VS-1EQH01-M3 | 1 | 100 | 0.72 | 1 | 13 | 11 | N |
VS-1EQH02-M3 | 1 | 200 | 0.72 | 1 | 13 | 11 | N |
VS-2EQH01-M3 | 2 | 100 | 0.82 | 2 | 19 | 15 | N |
VS-2EQH02-M3 | 2 | 200 | 0.82 | 2 | 19 | 15 | N |
(1) TJ = 25 °C, IF = 1 A, dlF/dt = 50 A/μs, VR = 30 V | |||||||
(2) TJ = 25 °C, IF = 额定电流, dlF/dt = 200 A/μs, VR = 100 V | |||||||
新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为8周。
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FRED Pt是Vishay Intertechnology注册商标
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