Vishay的T55系列聚合物钽片式电容器
新增Z (EIA 7343-19) 外形尺寸
器件高度低于标准V外形尺寸，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品
Products mentioned:
T55Media Contact - Bob Decker, Redpines
Phone: 1.415.409.0233
Fax: 1.650.618.1512
E-mail: bob.decker@redpinesgroup.com
Sales Contact: http://www.vishay.com/
en/company/contacts/
宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年2月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。
日前发布的Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品。这款器件适用于计算机、服务器、网络基础设施设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解耦和储能。
T55系列的外形尺寸为紧凑型J、P、A、B、T（低高度B，最高1.2mm）、D、V和Z，电容范围为3.3 µF-680 µF，额定电压2.5V-63V，电容公差为±20%。电容器在+25 °C条件下具有500mΩ到7mΩ超低ESR，这得益于聚合物阴极，其性能远优于采用二氧化锰材料的器件。高达1000 µF电容值和低至6 mW的ESR值器件正在开发中。
电容工作温度范围为-55 °C至+105 °C，具有高达5.66 A IRMS的优异纹波电流等级，其低内阻可提高充放电特性。T55系列电容器采用无铅 (Pb) 端接，符合RoHS、无卤素和Vishay绿色标准。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿敏感度等级 (MSL) 为3级。
T55系列Z外形尺寸电容器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12到14周。
资源:
新闻联系人：
VISHAY
张艳（Chris Zhang）
地址：上海市淮海西路 55 号 申通信息广场 15 楼 D 座
电话：（8621）22315596
传真：（8621）22315551
Email：chris.zhang@vishay.com
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.® Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
###
vPolyTan 是Vishay Intertechnology的注册商标。
Media Contact - Bob Decker, Redpines
Phone: 1.415.409.0233
Fax: 1.650.618.1512
E-mail: bob.decker@redpinesgroup.com
Sales Contact: http://www.vishay.com/
en/company/contacts/
