Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS®整流器节省空间、提高功率密度和能效

1 A3 A器件反向电压从45 V150 V,正向压降为0.36 V

TMBSinSMF

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宾夕法尼亚、MALVERN2019130 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间,反向电压从45 V到150 V,3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。

目前,3 A电流等级肖特基整流器一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF 封装,具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7 mm x 1.8 mm,高度降低至0.98 mm, 比SMA封装薄46%,电路板占位空间减少49%。

1 A、2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V、0.40 V和0.43 V,可降低续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。应用于商业和工业用高频逆变器、DC/DC转换器等,续流二极管和极性保护二极管功耗提高效率。器件还提供AEC-Q101认证版本,可用于汽车应用。

新整流器最高工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 的1级,LF最高峰值为+260 °C。器件适用于自动贴片工艺要求,符合RoHS标准,无卤素。

器件规格:

器件型号

IF(AV) (A)

VRRM (V)

IFSM (A)

IFTJ条件下VF

最大TJ (°C)

VF (V)

IF (A)

TA (°C)

V1FL45

1.0

45

30

0.36

1

125

150

V1F6

1.0

60

30

0.45

1

125

150

V1FM10

1.0

100

30

0.59

1

125

175

V1FM12

1.0

120

30

0.61

1

125

175

V1FM15

1.0

150

30

0.64

1

125

175

V2FL45

2.0

45

40

0.40

2

125

150

V2F6

2.0

60

50

0.45

2

125

150

V2FM10

2.0

100

40

0.62

2

125

175

V2FM12

2.0

120

40

0.65

2

125

175

V2FM15

2.0

150

40

0.69

2

125

175

V3FL45

3.0

45

50

0.43

3

125

150

V3F6

3.0

60

60

0.49

3

125

150

V3FM10

3.0

100

55

0.62

3

125

175

V3FM12

3.0

120

60

0.64

3

125

175

V3FM15

3.0

150

40

0.66

3

125

175

新款TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为12周。关于上表器件型号的更多信息,请访问www.vishay.com/doc?48477

   

新闻联系人:

VISHAY

张艳(Chris Zhang)

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Email:chris.zhang@vishay.com

 

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.™ 。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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TMBS and eSMP are registered trademarks of Vishay Intertechnology. 

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