Malvern, Pennsylvania (USA) – 6. April 2020 – Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) präsentiert die neuen SMD-Thermo-Jumper-Chips der Serie ThermaWick^TMTHJP. Das neue Bauteil von Vishay Dale Thin Film stellt einen wärmeleitenden Pfad von einem elektrisch isolierten Bauteil zu einer Masseebene oder einem Kühlkörper her, über den die von dem Bauteile produzierte Wärme abgeführt wird.

Der neue Chip besitzt ein Aluminiumnitrid-Substrat mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 170 W/(m·K) und kann die Temperatur der damit verbundenen Bauteile um über 25% reduzieren. Das versetzt Entwickler in die Lage, wahlweise diese Bauteile mit höherer Verlustleistung zu betreiben oder bei gleichbleibenden Betriebsbedingungen deren Lebensdauer zu verlängern, ohne die elektrische Isolation zu beeinträchtigen. Dadurch, dass benachbarte Bauteile weniger stark erwärmt werden, erhöht sich die Zuverlässigkeit der gesamten Schaltung.

Dank ihrer sehr geringen Kapazität ab 0,07 pF eignen sich die THJP-Thermo-Jumper ideal für Hochfrequenz- und Thermoleiter-Anwendungen. Typische Anwendungen für die  Thermo-Jumper sind Stromversorgungen und Umrichter; Hochfrequenzverstärker;  PIN- und Laserdioden; sowie Filter für AMS-, industrielle und Telekom-Anwendungen.

Die Bauteile sind standardmäßig in sechs verschiedenen Gehäusegrößen von 0603 bis 2512 erhältlich; kundenspezifische Gehäusegrößen auf Anfrage. Die Modelle in den Größen 0612 und 1225 besitzen längsseitige Anschlüsse für noch bessere Wärmeabfuhr. Die Thermo-Jumper sind in Ausführungen mit bleihaltigen oder bleifreien Wraparound-Anschlüssen verfügbar.

Bauteilspezifikation:

Die Thermo-Jumper der ThermaWick^TM THJP-Serie sind ab Q1 2020 mit einer Lieferzeit von sechs Wochen in Muster- und Produktionsstückzahlen verfügbar.

ThermaWick ist eine Marke der Firma Vishay Intertechnology.