ビシェイ社、ThermaWickTM SMDサーマルジャンパーチップを発表
電気的に絶縁された部品の効果的な放熱を提供
新デバイスは部品温度を約25%下げ、
電力負荷処理能力の向上もしくは耐用寿命の延長を実現
Products mentioned:
THJPMedia Contact - Bob Decker, Redpines
Phone: 1.415.409.0233
Fax: 1.650.618.1512
E-mail: bob.decker@redpinesgroup.com
Sales Contact: http://www.vishay.com/
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2020年4月6日：ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、ThermaWickTMTHJP シリーズ表面実装サーマルジャンパーチップを発表しました。ビシェイDaleブランドの薄膜抵抗器の新製品は、電気的に絶縁された状態を保ちつつ、グラウンドや共用ヒートシンクへの熱伝導経路を提供することで、高温部品の効果的な放熱を可能とします。
本日リリースされたデバイスは170 W/m°Kの高い熱伝導率を実現する窒化アルミニウム基材を使い、はんだ接続された隣接部品の温度を約25%削減します。これにより、設計者はこれらの部品の電力負荷処理能力を向上させ、各部品の電気的絶縁特性を保ちながら既存の動作環境での耐用寿命を延長します。隣接する部品を高温負荷から守ることで、回路基板の全体的な信頼性も向上します。
0.07 pFという低い寄生キャパシタンスを特長とするTHJPは、高周波や熱上昇するアプリケーションに最適です。この熱伝導デバイスは電源やコンバーター、RFアンプ、シンセサイザー、ピンおよびレーザーダイオード、さらにはAMS、産業、テレコミュニケーション用のフィルタにも利用可能です。
本デバイスは0603 ～ 2512の6種のケースサイズで提供され、カスタムサイズでの提供も可能です。0612 および 1225ケースは、熱伝導効果を高めるため長辺型電極をもちます。このサーマルジャンパーは有鉛もしくは鉛フリーのラップアラウンド端子にてご提供します。
デバイス仕様表：
ケースサイズ | 熱抵抗(℃/W) | 熱伝導(mW/℃) | キャパシタンス(pF) |
0603 | 14 | 70 | 0.07 |
0612 | 4 | 259 | 0.26 |
0805 | 13 | 77 | 0.15 |
1206 | 15 | 65 | 0.07 |
1225 | 4 | 259 | 0.26 |
2512 | 15 | 65 | 0.07 |
サンプルおよび量産製品は2020年第一四半期に提供開始予定で、量産時の標準納期は6週間です。
ビシェイ・インターテクノロジー社は、世界最大のディスクリート半導体および受動電子部品ポートフォリオのメーカーです。同社の部品は、自動車、産業、コンピューティング、テレコミュニケーション、航空宇宙、医療における革新的なデザインに採用されています。The DNA of tech.™のビシェイ社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界各国のお客様を支援します。ビシェイ社のホームページは www.vishay.com。
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「ThermaWick」はビシェイ社の登録商標です。
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