Malvern, Pennsylvania (USA) – 2. August 2021 – Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) präsentiert als erster Hersteller eine flache IHLP^®-HochstromInduktivität für kommerzielle Anwendungen in einem Kompositgehäuse der Größe 7575 (19 mm x 19 mm x 7 mm). Die für Computer-, Telekom- und industrielle Anwendungen vorgesehene Induktivität IHLP‑7575GZ-51 von Vishay Dale ist für Betriebstemperaturen bis +155°C spezifiziert, bietet um bis zu 30% kleinere DCR-Werte und eine bis zu 35% höhere Strombelastbarkeit als vergleichbare Bauteile im 6767-Gehäuse – und kostet nur halb so viel wie solche im 8787-Gehäuse.

Die neue Induktivität wurde optimiert für DC/DC-Wandler-Anwendungen bis 2 MHz und Hochstromfilter-Anwendungen bis zur Eigenresonanzfrequenz (SRF) des Bauteils. Typische Anwendungsbereiche sind Notebooks, Desktop-Computer und Server; flache Hochstromnetzteile, POL-Wandler; batteriebetriebene Geräte; verteilte Stromversorgungssysteme und FPGAs.

Die neue Induktivität IHLP-7575GZ-51 besitzt ein 100%-ig bleifreies, geschirmtes Gehäuse aus Kompositmaterial, welches das akustische Störgeräusch auf ein Minimum reduziert, und zeichnet sich durch hohe Temperaturwechsel-, Feuchtigkeits- und Stoßfestigkeit aus; zudem verträgt sie hohe Spitzenströme, ohne in die Sättigung zu geraten. Das Bauteil ist RoHS-konform, halogenfrei und Vishay Green.

Die wichtigsten Spezifikationen:

⁽¹⁾ Der Gleichstrom (A), der ein ΔT von etwa 40°C hervorruft

⁽²⁾ Der Gleichstrom (A), bei dem L₀ um etwa 20% abnimmt

⁽³⁾ Der Gleichstrom (A), bei dem L₀ um etwa 30% abnimmt

Die neue Induktivität IHLP-7575GZ-51 ist ab sofort in Muster- und Produktionsstückzahlen mit einer Lieferzeit von zehn Wochen lieferbar.

The DNA of tech™ ist eine Marke und IHLP ist eine eingetragene Marke von Vishay Intertechnology.