Malvern, Pennsylvania (USA) — 01. Mai 2024 — Um höhere Wirkungsgrade und Leistungsdichten für Telekommunikations-, Industrie- und Computeranwendungen zu erreichen, hat Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) heute seinen ersten 600-V-MOSFET der vierten Generation der E-Serie im neuen PowerPAK^® (8 x 8LR)-Gehäuse vorgestellt. Gegenüber der vorherigen Generation senkt der n-Kanal-MOSFET SiHR080N60E von Vishay Siliconix den On-Widerstand um 27 % und das Produkt aus On-Widerstand mal Gate-Ladung – eine wichtige Kennzahl (FOM) für 600 V MOSFETs, die in Stromwandlungsanwendungen eingesetzt werden, um 60 %, und liefert dabei gleichzeitig einen höheren Strom bei kleinerer Grundfläche als Bauelemente im D²PAK-Gehäuse.

Vishay bietet eine breite Palette von MOSFET-Technologien an, die alle Stufen des Stromwandlungsprozesses unterstützen, von den Hochspannungseingängen bis zu den Niederspannungsausgängen, die für die Versorgung der neuesten Hightech-Geräte erforderlich sind. Mit dem SiHR080N60E und anderen Bauelementen der vierten Generation der 600-V-E-Serie reagiert das Unternehmen auf den Bedarf an Verbesserungen des Wirkungsgrads und der Leistungsdichte in zwei der ersten Stufen der Stromversorgungsarchitektur – der brückenlosen Totem-Pole-Leistungsfaktorkorrektur (PFC) und den nachgeschalteten DC/DC-Wandlerblöcken. Zu den typischen Anwendungen gehören Server, Edge Computing, Supercomputer und Datenspeicher, USV, Hochdruckentladungslampen (HID) und Leuchtstofflampen, Solarwechselrichter, Schweißgeräte, Induktionsheizungen, Motorantriebe und Batterieladegeräte.

Das kompakte PowerPAK 8 x 8LR-Gehäuse des SiHR080N60E mit den Abmessungen 10,42 mm x 8 mm x 1,65 mm hat eine um 50,8 % kleinere Grundfläche und eine um 66 % geringere Höhe als das D2PAK-Gehäuse. Dank der Kühlung über die Oberseite weist das Gehäuse eine ausgezeichnetes thermisches Verhalten mit einem extrem niedrigen Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Gehäuse (Drain) von 0,25 °C/W auf. Dies ermöglicht einen um 46 % höheren Strom als beim D2PAK-Gehäuse bei gleichem Durchlasswiderstand und damit eine deutlich höhere Leistungsdichte. Darüber hinaus bieten die Gullwing-Anschlüsse des Gehäuses eine hervorragende Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln.

Der SiHR080N60E basiert auf Vishays neuester energieeffizienter Superjunction-Technologie der E-Serie und zeichnet sich durch einen niedrigen typischen On-Widerstand von 0,074 Ω bei 10 V und einer extrem niedrigen Gate-Ladung von nur 42 nC aus. Die daraus resultierende FOM liegt bei branchenweit niedrigen 3,1 Ω*nC, was sich in reduzierten Leitungs- und Schaltverlusten niederschlägt, um Energie zu sparen und den Wirkungsgrad in Stromversorgungssystemen > 2 kW zu erhöhen. Zur Verbesserung der Schaltleistung in hartgeschalteten Topologien wie PFC-, Halbbrücken- und Vorwärtsschaltdesigns mit zwei Schaltern bietet der heute vorgestellte MOSFET niedrige typische effektive Ausgangskapazitäten C_o(er) und C_o(tr) von 79 pF bzw. 499 pF. Das Gehäuse verfügt außerdem über einen Kelvin-Anschluss für eine verbesserte Schalteffizienz.

Der Baustein ist RoHS-konform, halogenfrei und Vishay Green und wurde entwickelt, um Überspannungstransienten im Avalanche-Modus mit garantierten Grenzwerten gemäß 100 % UIS-Tests standzuhalten.

Muster und Produktionsstückzahlen des SiHR080N60E sind ab sofort erhältlich. Für Informationen zu Lieferzeiten wenden Sie sich bitte an Ihr örtliches Verkaufsbüro.

The DNA of tech^® ist eine eingetragene Marke von Vishay Intertechnology.