MALVERN, Pennsylvania (USA) – 3. September 2026 – Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) hat heute eine neue Baureihe mit Chip-Widerständen in Dünnschichttechnik in kompakten Bauformen 0402 und 0603 vorgestellt. Die Baureihe CHEP der Marke Vishay Sfernice mit hochentwickeltem Aluminiumnitrid(AlN)-Substrat vereint hervorragende Eigenschaften im Hinblick auf Leistungsbelastbarkeit und hohe Frequenzen bei gängigen SMD-Abmessungen und ermöglicht es Entwicklern und Konstrukteuren, eine höhere Leistungsdichte zu erreichen, ohne dafür Abstriche bei den HF-Eigenschaften zu machen oder den Platzbedarf auf der Leiterplatte erhöhen zu müssen..

Die Baureihe CHEP setzt in Sachen Leistungsbelastbarkeit in ihrer Klasse neue Maßstäbe. Während die Lösungen von Wettbewerbern oft Nennleistungen von weniger als 1 W aufweisen, bieten die heute vorgestellten Bauelemente Standardwerte von 1,2 W in der Bauform 0402 und 1,8 W in der Bauform 0603. Werden die Montageanleitungen in den Datenblättern befolgt, erhöhen sich die Nennleistungen um 50 % auf 1,8 W bzw. 2,8 W und ermöglichen so eine höhere Leistungsdichte auf kleinerem Raum.

Die Widerstände können in einem breiten Frequenzbereich eingesetzt werden und sind mit Flip-Chip- oder Wraparound-Anschlüssen erhältlich. Bei der Montage als Flip-Chip-Bauelemente erreichen Widerstände in der Bauform 0402 Frequenzen bis 50 GHz, während Wraparound-Montage mit aktiver Fläche nach oben den Betrieb bis 20 GHz ermöglicht. Bauelemente in der Bauform 0603 sind für Frequenzen bis zu 40 GHz geeignet.

Die LC-Werte der im Hinblick auf die Minimierung der internen Reaktanz konzipierten Baureihe CHEP sind mit Werten bis hinunter zu 1 x 10⁻²⁴ sehr niedrig. Die daraus resultierenden geringen parasitären Effekte reduzieren die Phasenverschiebung, sorgen für eine konsistente Impedanz und minimieren Störungen, wodurch die HF-Leistung verbessert wird. Darüber hinaus ermöglichen die Bauelemente in den Standardbauformen 0402 und 0603 die problemlose Integration in gängige Anschlussflächenmuster, was Auslegung und Layout vereinfacht.

Die Bauelemente sind die ideale Wahl für Telekommunikations- und Konnektivitätsanwendungen, darunter LEO-Satelliten, Basisstationsterminals, 5G- und 6G-Netze sowie HF-Infrastruktur wie z. B. abgesetzte Funkeinheiten (RRUs) und Antennen. Weitere Anwendungen sind u. a. Luft- und Raumfahrt- sowie wehrtechnische Systeme wie z. B. Drohnen, Satellitennutzlasten, Leit- und Telemetriesysteme, Datenlinks und Phased-Array-Radarsysteme.

Die Widerstände sind in Werten von 20 Ω bis 120 Ω mit niedrigen Toleranzen wie ±1 % und einem Temperaturkoeffizienten von ±100 ppm/°C (±50 ppm/°C auf Anfrage) erhältlich. Die RoHS-konformen und halogenfreien Bauelemente in Vishay Green-Ausführung sind in einem Temperaturbereich von -55 °C bis 155 °C einsetzbar.

Muster- und Serienmengen der CHEP-Baureihe sind jetzt erhältlich. Die Lieferzeit beträgt 16 Wochen.

The DNA of tech^® ist eine eingetragene Marke von Vishay Intertechnology, Inc.