Malvern, Pennsylvania (USA) – 29. April 2026 — Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) hat heute seine neue Dünnschicht-Submount-Plattform vorgestellt, die die kommenden Anwendungen in den Bereichen optische Transceiver, HF-Module und hochentwickelte elektronische Aufbau- und Verbindungstechnik unterstützen soll, bei denen es auf hohe Wärmeableitung, präzise Ausrichtung und ausgezeichnete Signalintegrität in hohen Frequenzbereichen ankommt.

Vishay ist bekannt für seine leistungsfähigen Dünnschichtsubstrate, die kleinere, schnellere und effizientere Elektroniksysteme in solchen Umgebungen ermöglichen, bei denen herkömmliche Lösungen nicht ausreichen. Vishay nutzt die Präzisionsabscheidung von passiven Schaltungselementen und die Präzisionsbearbeitung modernster Keramiksubstrate wie z. B. Aluminiumnitrid (AlN). Mit diesem Ansatz lassen sich durch die neue Plattform überlegene Wärmeleitfähigkeit, Maßbeständigkeit und elektrische Eigenschaften für anspruchsvolle Umgebungen realisieren.

Die Plattform ist nicht nur im Hinblick auf kommende Anwendungen in der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung optimiert, wie optische Transceiver mit 800 Gbit/s, 1,6 Tbit/s und 3,2 Tbit/s, bei denen höhere Leistungsdichten und kleinere Bauformen eine verbesserte Wärmeableitung erfordern, sondern auch auf schwierige Ausrichtungsprobleme und verlustarme Verbindungen. Mithilfe der Submounts von Vishay in Dünnschichttechnik können Entwickler und Konstrukteure das Wärmemanagement auf Bauelementebene verbessern, ohne dabei Abstriche bei Präzisionsausrichtung und Signalintegrität bei hohen Frequenzen machen zu müssen.

„Die kommenden photonischen und hochfrequenten Systeme setzen völlig neue Maßstäbe für die thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften auf Bauteilebene“, sagte Michael Casper, der VP von Specialty Thin Film bei Vishay. „Unsere Dünnschicht-Submount-Plattform gibt den Ingenieuren eine flexible Lösung an die Hand, die höchste Leistungsfähigkeit ohne Einbußen bei der Zuverlässigkeit ermöglicht.“

Wesentliche Eigenschaften und Vorteile:

• Kurzfristiges Prototyping mit Serienproduktionskapazitäten an drei Fertigungsstandorten
• Hohe Wärmeleitfähigkeit: Substrate auf AlN-Basis unterstützen die Wärmeableitung für Bauelemente mit hoher Leistungsdichte
• Hochfrequenzverhalten: verlustarme Dünnschichtverbindungen unterstützen Anwendungen im Mikro- und Millimeter-Wellenbereich
• Miniaturisierung: kompakte, integrierte Designs unterstützen Module mit beengten Platzverhältnissen
• Reduzierung der Fertigungskomplexität: Vorabscheidung von AuSn oder EPIG und Präzisionsbearbeitung unterstützen schwierige Fertigungsprozesse
• Designflexibilität: maßgeschneiderte Geometrien, Metallisierungsprogramme und Schaltungsintegration unterstützen kundenspezifische Entwürfe

Die Dünnschicht-Submount-Plattform von Vishay hat sich bereits in einer Vielzahl verschiedenster Anwendungen bewährt, wie z. B. die Montage von Laserdioden, HF-/Mikrowellen-Module, optische Ausrichtung, kombinierte Drahtbond- und SMD-Prozesse und hermetische dichte Gehäuse- und Verpackungslösungen. Das Unternehmen arbeitet eng mit Kunden aus den Bereichen Wehr-, Raum- und hochzuverlässige Industrieanwendungen bei der Entwicklung von Designs zusammen, die strengste leistungs- und umweltbezogene Anforderungen erfüllen müssen.

Vishay kann jetzt Muster bereitstellen und vor dem Hintergrund seiner weltweiten Produktionskapazitäten auch Sonderausführungen unterstützen.

Weitere Informationen finden Sie auf https://www.vishay.com/en/landingpage/stf/

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