Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器
器件具有业内最高容量，多种端头及安装选择，提高国防和航空航天系统设计灵活性
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EP1Media Contact - Bob Decker, Redpines
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宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出B壳和C壳新产品，扩充其EP1湿钽电容器，满足国防和航空航天应用的需求。电容器每款电压等级和外形尺寸器件的容量达到业内最高水平，提供径向通孔或表面贴装端头，有A、B和C三种外壳代码，每种均可选择螺栓固定，从而提高了设计灵活性。
增强型EP1采用Vishay成熟的SuperTan® 技术，B外壳代码和C外壳代码器件超高容量分别达到3,600 µF~40,000 µF和5,300 µF~58,000 µF。器件电压等级为25VDC至125VDC。EP1容值指标位居业内领先水平，其中C外壳尺寸器件80V条件下的容值达到12,000 µF，比紧随其后的竞品高33 %。电容器标准电容公差为± 20 %，同时提供公差为± 10 %的产品。
EP1采用全钽密封外壳提高可靠性，适用于激光制导、雷达和航空电子系统脉冲电源和能量保持应用。器件工作温度为-55℃~+85℃，电压降额时温度可达+125℃，1kHz、+25℃条件下，最大ESR低至0.015 Ω。电容器有锡/铅（Sn/Pb）端接和符合RoHS的100%纯锡端接不同类型。
EP1 B和C外壳产品现可提供样品并已实现量产，大宗订货的供货周期为16周。
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.® Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
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The DNA of tech™ is a trademark of Vishay Intertechnology.
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